一、IC真空密封包装的储存期限：
1、请注意每盒真空包装密封日期；
2、保存期限：12个月，储存环境条件：在温度 < 40℃，湿度 < 90% R.H; 3、库存管制：以“先进先出”为原则。
二、IC包装拆封后，SMT组装的时限：
1、检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）；
如> 30%(红色），表示IC已吸湿气。
2、SMT车间环境温湿度管制：在温度 22℃（±4℃)，湿度 60% R.H（±20%)下作业；
2.2、不可耐高温包材，40℃（±3℃)，192小时;
3、烘烤后，立即用于SMT生产，或放入适量干燥剂再密封包装,放入干燥柜内储存。
三、拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完时：
1、IC组件必须重新烘烤，以去除IC组件吸湿问题；
2、烘烤温度条件：
2.1、可耐高温包材，125℃（±5℃)，24小时;
四、IC烘烤的温度、时间，使用要求、湿敏等级等
首先以“来料包装说明”的要求为准；
（如来料包装无说明的，则以本文为准）
五、外包装贴的湿气等级分类及拆封后的SMT使用期限：
3、拆封后，IC必须在48小时内完成SMT焊接程序；
4、每班领取IC数量不可超出当班的生产用量数；
5、拆封的IC、管装IC等必须放在干燥柜内储存，干燥柜内湿度< 20% R.H。
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